Chip Udp Tongkol
Chip UDP juga dikenal sebagai chip UDP COB. Chip UDP2.0 dapat digunakan untuk flash drive USB yang lebih panjang, pen drive, dan Drive seperti thumb drive, disk USB, dll.COB UDP2.{{ 3}} solusi chip USB Flash Drive setengah jadi tahan air, tahan guncangan, ringan, dan berukuran halus, dengan kinerja yang lebih stabil dan andal. Tersedia kapasitas memori berikut: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GBPemasok Wafer: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung, dan YMTC, Pengontrol: Pengontrol SMI, Phison, HG2309Barang siap pakai: HK atau SZ
Kami mendukung partai besar chip memori flash USB dalam paket massal.
Kami membeli wafer dari pabrikan asli seperti Hynix, Micron, Toshiba, Samsung, dan YMTC.
Pemesanan tersedia untuk pengontrol HG yang dirancang sendiri serta pengontrol Phison, SMI.
Ada lebih dari 200 insinyur Perangkat Lunak dan perangkat keras di perusahaan grup kami, kami dapat mendukung solusi penyesuaian.
Baik dalam solusi perangkat lunak maupun perangkat keras.
Tergantung pada kebutuhan Anda, kami dapat menyediakan COB UDP2.0 Solusi chip Flash Drive dengan tingkat kualitas yang berbeda.
Seperti wafer MLC dan TLC die yang baik, wafer parsial, dan juga kualitas cetakan tinta.
Untuk kualitas die yang baik, kami mendukung garansi 3 tahun, untuk kualitas die yang tidak baik, kami mendukung garansi satu tahun.
Solusi chip memori:
Chip UDP COB adalah bagian utama untuk banyak gaya perumahan untuk USB Flash Drive
8G,16GB,32GB,64GB,128GB,256GB barang siap pakai, dan solusi di bawah tersedia untuk pemesanan
Rentang Tingkat Kecepatan: Baca 10MB/Detik-50MB/Detik, Tulis 6MB/Detik-40MB/S
UDP2.0 Solusi tersedia:
Barang | Kapasitas | KUE WAFER | Pengontrol | Kecepatan tulis H2 |
UDP/MUDP 2.0 | 16GB | H27TDG8T2D #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16GB | H27TDG8T2D #5 | SMI3271AB | 14.5M/s |
UDP 2.0 | 16GB | H27TDG8T2D #3 | HG2251-70/HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16GB | Tinta K9GDGD8U0D | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16GB | 8T24 TINTA | Phison | 6.0M/s |
UDP 2.0 | 16GB | 8T24 TINTA | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 16GB | TINTA JGS CS2 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32GB | 8T24 TINTA | Phison | 10M/s |
UDP 2.0 | 32GB | 8M2A #5 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32GB | HY V6 #5/#D/INK | HG2309 | 10M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 32GB | Tinta YMTC JGS | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 64GB | 8A1M #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP2.0 | 64GB | 9T24 #5 | SMI3271AB | 15M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 64GB | HY V6 #9/#D/#5/INK | HG2309 | 15M/s |
COB UDP/MUDP3.0 solusi chip yang tersedia:
Barang | Kapasitas | KUE WAFER | Pengontrol | Kecepatan tulis H2 |
UDP/MUDP 3.0 | 16GB | H27TDG8T2D 3 # | HG2319 | 40M/s |
UDP/MUDP 3.0 | 32GB | 8M2A 3# YMTC #5 | SM3265/HG2319 | 25M/s |
UDP/MUDP 3.0 | 64GB | 8A1A 3# | SM3268/SM3288/HG2319 | 25M/s |
UDP/MUDP 3.0 | 128GB | TOTM | SM3265 | 25M/s |
spesifikasi
Jenis Flash: 3D NAND TLC atau MLC
Jenis Paket: Paket Massal
Sertifikasi: CE, FCC, Rohs
Tegangan Operasi: DC 5.0V ± 10 persen
Suhu Pengoperasian: 0 derajat - 70 derajat
Suhu Penyimpanan: -20 derajat - 85 derajat
Standar: USB 2.0 3.0 Pasang & Mainkan
Ukuran: 24.8x11.5x1.5mm
Berat: 1.1g kira-kira.
Kami adalah produsen chip udp massal, menyesuaikan layanan untuk opsional:
1. Layanan OEM / ODM tersedia untuk pelanggan merek,
2.100 persen tes H5 tersedia untuk opsional,
3.Data Preloading tersedia untuk opsional,
4. Laser logo Anda sendiri pada chip yang tersedia untuk opsional,
5. Kami menggunakan tim RD perangkat lunak dan perangkat keras pengontrol kami sendiri,
6.USB Flash drive rakitan juga tersedia jika Anda mau,
FAQ:
Waktu memimpin:Barang siap pakai reguler di Hong Kong dan ShenZhen, untuk pesanan pemesanan, sekitar 10 ~ 14 hari.
Jaminan:Solusi die yang baik dengan garansi 3 tahun, die yang tidak baik dengan garansi satu tahun.
MOQ untuk chip udp massal:1kpcs untuk barang ready, 10kpcs untuk booking order.
Tag populer: tongkol udp keping, grosir, harga, massal, OEM
Kirim permintaan
