BGA UNTUK SSD

Ball Grid Array (BGA) adalah jenis kemasan pemasangan permukaan (pembawa chip) untuk sirkuit terintegrasi dengan 132 bola yang dapat menyediakan lebih banyak interkoneksi jenis paket datar. Ini dengan kepadatan tinggi, konduksi panas, dan induktansi rendah.
Paket BGA memiliki ketahanan termal yang lebih rendah antara paket dan PCB, memungkinkan panas yang dihasilkan oleh sirkuit terintegrasi di dalam paket mengalir lebih mudah ke PCB, mencegah chip dari panas berlebih. BGA dengan jarak yang sangat pendek antara paket dan PCB, memiliki induktansi timbal yang rendah, memberi mereka kinerja listrik yang unggul untuk perangkat yang disematkan. Kami mendukung paket BGA dengan solusi teknis penyimpanan flash NAND yang terutama digunakan untuk chip SSD atau USB Flash Drive.